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| IC制造未雨绸缪 硅基IC不越摩尔定律雷池 2007-1-30 9:26:00 |
| 在IC领域，制造工艺决定了最终的设计能否实现，从本质上来讲，它是制造决定设计的产业。在这个领域里面，使用这种手段最为纯熟的乃是IBM、Intel这样的厂商。 但是，IC制造的发展速度由于IC业的竞争，已经快要到材料的极限，电路之间的隔层差不多快要到原子级别，一些以前不会出现的问题逐渐显现。比如制作半导体需要参杂的工艺，就需要控制具体的数量，而不能如同以前一样，任由杂质进行自由组合，这将大大增加IC制造的难度；半导体的绝缘层也将因为光刻化学药品本身的特性，凹凸不平的程度将直接影响IC能否正常运行，身为IBM院士的陈自强博士指出，当电路之间的隔层宽度可能为320埃，而其中的凹坑就有可能为80埃，那就意味着，在一些极端的地方，隔层宽度只有160埃……到时候，目前的材料还能用么？ 硅基IC不越摩尔定律雷池 尽管这是未来15年以后的事情，专注前沿科技研究的科学家已经等不及了。不仅是因为材 |
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